板金筐体・モールド筐体の設計・開発 筐体設計サービス

板金筐体/モールド筐体の設計・開発 筐体サービス

経験豊富なスペシャリストが対応。
設計から製作までまるごとおまかせください。

板金筐体設計・モールド筐体設計をご提供するTMCシステムの筐体設計サービス。
50年以上にわたる経験とノウハウを生かし、各種精密成形品等の様々な設計に対応可能です。
3D CADシステムを利用し、設計初期から実機に近いイメージを共有。高品質・低コスト・短納期な設計サービスをご提供します。

板金筐体設計


板金筐体設計

対象製品例

  • 19インチラック
  • シェルフ
  • 各種ユニット
  • BOX筐体
  • コントロールパネル

要素技術

モールド筐体設計


モールド筐体設計

対象製品例

  • スマートフォン
  • 携帯電話
  • ウェアラブル端末
  • 小型樹脂ケース

要素技術

設計事例


その他、熱設計(空冷/水冷)などにも対応可能。まずはお気軽にご相談ください。

こんなご要望にもお応えできます!


設計から組立まで、一括でお願いしたい!

設計から組立まで、一括でお願いしたい!

設計だけでなく、ものづくりや組み立てまで、まるごと対応可能!

作図だけをお願いしたい!

作図だけをお願いしたい!

作図のみ、組立のみなど、開発工程の一部の支援も、おまかせください。

製造/製作のコストをおさえたい!

製造/製作のコストをおさえたい!

製造性、部品製作費、製造/製作コスト低減を加味した設計を行います。

筐体設計だけでなく、機構設計・回路設計やソフトウェア開発まで、ワンストップで対応

TMCシステムでは筐体設計サービスだけでなく、各種試験機・測定機などの機構設計や電子回路設計・LSI設計などの回路設計、装置を制御するソフトウェア開発についても対応可能です。お客様のご要望を満たす装置全体の設計開発をご提供します。

  • 筐体設計だけでなく、機構設計・回路設計やソフトウェア開発まで、ワンストップで対応
  • 筐体設計だけでなく、機構設計・回路設計やソフトウェア開発まで、ワンストップで対応
  • 筐体設計だけでなく、機構設計・回路設計やソフトウェア開発まで、ワンストップで対応
  • 筐体設計だけでなく、機構設計・回路設計やソフトウェア開発まで、ワンストップで対応

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「筐体設計サービス」のカタログは、PDFでもご覧いただけます。カタログダウンロードページより、「筐体設計サービス」をクリックし、ダウンロードください。

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