筐体設計

板金筐体、モールド筐体について、多種多様な筐体設計に対応。
3次元CADを利用し、ご要望の意匠に忠実かつ最適なレイアウトになるよう設計します。
また樹脂成形筺体は型打合せを含めての対応も可能です。

お客様のご要望に応じた板金筐体を設計します。
19インチラックに搭載する通信機器やサーバを得意とし、またシェルフ(棚構造の筐体）のような機能に応じてカード基板を複数実装するような筐体設計の経験も豊富です。

スマートフォンやウェアラブルデバイスなどをはじめ、様々な製品で使用されるモールド筐体。
TMCシステムではお客様のご要望に応じたモールド筐体の設計を行います。